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杏细菌性穿孔病

2025-06-01 01:35

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简介

杏细菌性穿孔病主要危害杏、桃、李、樱桃等核果类果树的叶片，以及果实和枝。

为害症状

叶片发病，初为水渍状小点，扩大后成圆形或不规则形病斑，紫褐色至黑褐色，巨细约2mm。病斑周围呈水渍状并有黄绿色晕圈。后病斑干枯发白色，病健组织接壤处泛起一圈裂痕，脱落伍形成穿孔，或一部分与叶片相连。常造成大宗落叶，削弱树势造成减产，还影响翌年产量。枝条受害后，形成春季溃疡和夏日溃疡两种类型，与桃细菌性穿孔病相似。果实被害，果面爆发圆形、暗紫色、中央稍凹陷的斑，边沿水渍状。天气湿润时，病斑上泛起黄白色粘质物，干燥时常爆发小裂纹。

爆发因素

细菌在枝条皮层组织内越冬，翌春最先活动。杏树着花前后，细菌从病组织中溢出，借风雨、昆虫撒播，经叶片气孔、枝条的芽痕和果实的皮孔侵入，潜育期7～14d。枝条溃疡斑内细菌可存活1年以上。春季溃疡斑是主要初侵染源。气温19～28℃，相对湿度70％～90％利于发病。如炎天温度高，湿度小，溃疡斑易干燥，倒运于发病。该病一样平常于5月间最先泛起，7～8月发病严重。温度相宜，雨水频仍或多雾、重雾季节发病重。大暴雨倒运病菌的滋生和侵染。一样平常年龄雨季病情扩展较快，夏日干旱季节扩展缓慢。树势强，病菌的潜育期长，发病较轻且晚。杏园阵势低洼、排水不良、透风透光差、偏施氮肥等，发病较重。

避免要领

(1)农业防治：多施有机肥，阻止偏施氮肥，使果树枝条生长结实，增强抗病力。合理修剪，使果园透风透光优异，以降低果园湿度。阻止桃、李、杏等果树混栽，以防病菌相互熏染，给病害防治增添难题。

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